СФЕРА - ТЕХНО, ТОВ |
Адреса: м. Київ, вул. Пост-Волинська, 5
Телефон: +38(044) 4599179
, +38(044) 4918625
|
Опис товару
При широкой изменчивой номенклатуре продукции и если протяженность контурного раскроя превышает периметр фасонных отверстий и формообразование не требуется, целесообразно применить системы лазерного раскроя. Также предпочтение лазерным системам следует отдать если основная номенклатура деталей имеет толщину более 4-6 мм.
TRUMPF выпускает широкую гамму систем лазерного раскроя - от простых недорогих систем с минимальной механизацией до высокопроизводительных комплексов с дополнительным порталом, которые не имеют равных в производительности. Диапазон толщин эффективно обрабатываемых с помощью систем TRUMPF заготовок - от 0,1-0,5 до 20-30 мм.
Габариты обрабатываемых без перепозиционирования заготовок - до 2х6 м.
Лазерные системы TRUMPF могут кроить лист и обрабатывать трубы и профили.
TRUMPF выпускает системы для лазерной обработки трехмерных изделий, которые нашли широкое применение в автомобилестроении, производстве энергетического и специального технологического оборудования.
Все системы TRUMPF оборудованы автоматической следящей системой, которая поддерживает оптимальные параметры обработки, а также системами мониторинга процесса и самодиагностики.
TRUMPF выпускает широкую гамму систем лазерного раскроя - от простых недорогих систем с минимальной механизацией до высокопроизводительных комплексов с дополнительным порталом, которые не имеют равных в производительности. Диапазон толщин эффективно обрабатываемых с помощью систем TRUMPF заготовок - от 0,1-0,5 до 20-30 мм.
Габариты обрабатываемых без перепозиционирования заготовок - до 2х6 м.
Лазерные системы TRUMPF могут кроить лист и обрабатывать трубы и профили.
TRUMPF выпускает системы для лазерной обработки трехмерных изделий, которые нашли широкое применение в автомобилестроении, производстве энергетического и специального технологического оборудования.
Все системы TRUMPF оборудованы автоматической следящей системой, которая поддерживает оптимальные параметры обработки, а также системами мониторинга процесса и самодиагностики.